Les caractéristiques technologiques couvrent les exigences classiques des wafers ou lingots Si Monocristallin CZ & FZ des wafers Silicium :
- TYPE N (P, Sb, As) TYPE P (B)
- Orientation,
- Finition SSP, DSP
- TTV standard
Le silicium, élément de base issu du sable est utilisé pour la fabrication des semi-conducteurs dans le domaine de l’électronique. Il est utilisé comme matériau de base, sous forme première de poudre dans les « puller » pour les applications semi-conducteur et photovoltaïque de façon à réaliser le tirage de lingots de Silicium. Pour ce faire, il faut préalablement liquéfier le silicium à une température de plus de 1400°C dans une lingotière revêtue de quartz pur. Une fois cette opération terminée, on obtient alors un monocristal de silicium permettant par la suite la découpe en tranches fines, suivant les deux procédés CZ ou FZ (pureté et résistivité plus faible en CZ.)
Une découpe très précise de ce lingot réalisée à l’aide d’une scie à fil spécifique dans des conditions d’hygiène et de propreté parfaites permet d’obtenir de multiples disques : les wafers silicium.
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