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Les alliages pour le brasage
  • Tout type d’alliages
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  • Crèmes à braser
  • Fils
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Définition d’un alliage

Un alliage est une combinaison entre un métal et un ou plusieurs composants.
Le métal qui constitue le matériau de base est mélangé avec d’autres métaux ou composants non métalliques tels que le carbone.

À titre d’exemple, le duralumin est un alliage d’acier et d’aluminium.

On distingue également 2 types d’alliage :

  • Les alliages binaires homogènes : les composants sont capables de se dissoudre entre eux.
  • Les alliages binaires hétérogènes résultent d’une réaction chimique différente lors de l’opération de mélange.

Avantages techniques

Les avantages d’un alliage par rapport à un métal pur sont sa résistance à la corrosion et à la possibilité d’ajuster plus précisément les caractéristiques (poids, dilatation, température de fusion…)
Les circuits imprimés entrant dans la micro-électronique contiennent de nombreuses pièces fabriquées avec ces alliages.

Les types les plus fréquemment utilisés dans ces secteurs et suivant l’application sont par exemple :

  • L’alliage Sn96.5Ag3.5 et SnAgCu pour les applications PCB mais aussi de report de puce classique.
  • Le Kovar (Fe Ni Co) présent dans les boitiers céramiques et verre métal, mais aussi dans les capots plats pour fermer les boitiers céramiques grâce au cordon de soudure présent.
  • L’or-étain Au80 Sn20 eutectique à température haute 280°C, l’indium- étain In52 Sn48 eutectique.
  • A plus basse température 118°C, utilisés lors de la phase de report de puce
Information alliage

Préformes de brasage

BT Electronics, distributeur officiel des produits Hi-Rel du groupe Hermetic Solutions, vous propose la réalisation de vos préformes de soudure selon :

  • Tout type d’alliages
  • Géométries différentes : carrées, rectangles, disques, anneaux …,
  • Épaisseur minimale typique : 25µ
  • Tolérance de fabrication : +/-0,07mm (L x l) et épaisseur 10%
  • AS9100D & ISO 9001:2015
  • RoHS Compliance
  • REACH Compliance

Les Préformes sont également utilisées dans l’encapsulation des composants et systèmes optoélectroniques, convertisseurs et diodes.

Envoyer nous votre demande via notre formulaire, nous vous répondrons dans les plus bref délais.

Formulaire contact

Billes de brasage

En dépit des mesures d’assurance qualité avec 6-Sigma, ou du contrôle statistique de process, les défauts de production sont inévitables : la réparation de  CMS est souvent indispensable. Même la plus moderne des lignes de production peut engendrer des erreurs.Il devient de plus en plus important de pouvoir remplacer des boitiers de tout types sur des cartes assemblées avec un maximum de sécurité, et au plus faible coût.Pour ce type d’application le plus souvent les alliages tendres avec ou sans plomb restent les plus utilisés :

  • PbSn
  • SnAg
  • Ternaire SnAgCu
  • Ternaire PbSnAg (dérogation RoHS & REACH).
En fonction de l’apport de matière nécessaire on choisira le diamètre des billes.
Brochure Warton

Crèmes à braser

BT Electronics distribue les produits Microprint de la société Warton.

  • Normes : EN 29453, DIN 1707, BS 219, QQS 571E.
  • Conditionnement : pots, seringues, cartouches…

Fils de bonding

  • Matériaux : Cuivre, alliages de métaux précieux de nickel, métaux réfractaires, métaux composés, aluminium
  • Washable et no clean
  • Applications : Sondes thermocouple, fils de fusible, potentiomètres, scellement verre
  • Câblage des semi-conducteur en ball bonding et wedge bonding, haute température
  • Bobines : 250g, 500g, 2,5kg, 3kg, 10kg, 25kg

Rubans de brasage

Les rubans de brasage doivent être choisis en fonction de la température de fusion, la largeur, l’épaisseur et la longueur. Ils permettent une mise aux dimensions facile pour de la recherche et développement au moyen d’outils tranchants, de découpe laser ou encore d’emporte-pièce. La fourniture des rubans se fait en bobine de différentes longueurs.

Les Alliages les plus courants sont actuellement :

  • SAC305
  • Sn96Ag4
  • Au80Sn20
  • Au88Ge12
  • Cu et Ni.
  • Rubans de connexion constitués de matériaux purs comme l’or ou l’aluminium pour les applications RF et HF.
  • Possibilité d’être dopé par d’autres éléments.

Il est toujours possible d’utiliser des alliages avec Plomb pour autant que l’on déroge aux directives RoHS & REACH.

Flux et nettoyants de brasage

Différentes références de flux et de nettoyants de brasage sont également disponibles dans la gamme Warton.

  • Contenance : 1L, 5L, 10L, 25L, 205L
Brochure Warton
Autres produits Back-End
serie-mc-de-dc-a-18-ghz4
Substrats

Substrats liés à l’assemblage des semi-conducteurs, hybride.

preformes-de-toutes-geometries
Solutions de brasage

Préformes de brasure pour tous types d’alliages et de géométries différentes.

spm11
Ruban de soudure

Ruban de soudure pour application RF et HF

scellement
Pinces de Scellement

Pinces de scellement pouvant opérer jusqu'à 370°C.

pickup-tools3
Outils de câblage & préhension

Gamme d’outils de bonding et de report pour puces de semi conducteur

flux
Crème à braser, fil & flux

Crème à braser en pot, seringue, cartouche avec & sans plomb.

resine-denrobage-vf
Colles conductrices, Résines & Adhésifs

Ensemble de colle conductrices, isolantes, des produits d’enrobage pour l’assemblage des composants dans l’industrie des semi-conducteurs.

capots-avec-preforme
Capots micro-électroniques

Capots micro-électroniques avec ou sans fenêtre pour la fermeture hermétique des boîtiers microélectroniques métalliques.

back-end-boitiers-capots-si
Boîtiers micro-électroniques

Boitiers micro-électroniques pour les semi-conducteurs.

billes-de-soudure
Billes de soudure
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