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    Détail de votre projet

    SILICIUM (Handle wafer)

    Matériaux :

    Type de tirage :

    Grade : Prime,Test...

    Diamètre :

    Unité du diamètre :

    Orientation :

    Epaisseur µm ou mm :

    Tolérances + ou - µm :

    Type :

    Dopant :

    Intervalle de résistivité

    De (ohm.cm) :

    A (ohm.cm) :

    Finition des faces :

    Type de Méplat (Primaire) :

    Type de Méplat (Secondaire) :

    TTV MAX (µm) :

    Quantité :

    SOI (Device layer)

    Matériaux :

    Type de tirage :

    Diamètre :

    Unité du diamètre :

    Orientation :

    Epaisseur µm ou mm :

    Tolérances + ou - µm :

    Type :

    Dopant :

    Intervalle de résistivité

    De (ohm.cm) :

    A (ohm.cm) :

    Finition des faces :

    Type de Méplat (Primaire) :

    TTV MAX (µm) :

    Quantité :

    BOX (Buried oxyde layer)

    Epaisseur µm ou mm :

    Tolérances + ou - µm :

    Autres exigences liées à votre application

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