Coordonnées :*

Diamètre wafer*

Orientation*

Épaisseur*

Type/Dopant*

Intervalle de résistivité*

à

Dopage*

Finition des faces*

Type de Méplat :

Quantité de Wafer*

Autres exigences liés à votre application
(Exemple : TTV, BOW, WARP, Rugosité, Conditionnement...)