Coordonnées :*




Diamètre wafer*



Orientation*



Épaisseur*



Type/Dopant*



Intervalle de résistivité*

à



Dopage*



Finition des faces*



Type de Méplat :



Quantité de Wafer*



Autres exigences liés à votre application
(Exemple : TTV, BOW, WARP, Rugosité, Conditionnement...)