Coordonnées :*
Taille & épaisseur du dispositif (puce) à encapsuler ou dimensions de la surface utile*
Combien d'entrées - sorties:*
Disposition des Bonding pads*
est-elle sur chaque côté?*
Fréquence ou vitesse de fonctionnement, en particulier sur quelles E/S*
Le dispositif a-t-il besoin d'une semelle dissipatrice? Si oui quelle est la puissance mise en jeu?*
Type de fermeture envisagée*
Type d'application*
Encombrement/intégration souhaitée*
La matière du corps du boîtiers est-elle importante?* céramique, métal, plastique?
Quantité*
Autres exigences liés à votre application