Coordonnées :*




    Taille & épaisseur du dispositif (puce) à encapsuler ou dimensions de la surface utile*



    Combien d'entrées - sorties:*



    Disposition des Bonding pads*

    est-elle sur chaque côté?*



    Fréquence ou vitesse de fonctionnement, en particulier sur quelles E/S*



    Le dispositif a-t-il besoin d'une semelle dissipatrice? Si oui quelle est la puissance mise en jeu?*



    Type de fermeture envisagée*



    Type d'application*



    Encombrement/intégration souhaitée*



    La matière du corps du boîtiers est-elle importante?* céramique, métal, plastique?



    Quantité*



    Autres exigences liés à votre application