Solutions de brasage

Solutions de brasure disponibles :

  • Préformes de brasure
  • Alliages : AU –AU/GE –AU/SN –PB/SN/AG-SN/AG-SAC 305 –IN autres choix sur demande
  • Crèmes à braser, fils et flux
  • Rubans de soudure
  • Billes de soudures

Cibles de pulvérisation

Caractéristiques des cibles de pulvérisation :

  • Cibles Au, Ag, Pd etc…
  • Toutes formes sont disponibles
  • (Pépites, Granules, Fils, Lingots, Disques, Feuilles…)

Dopants

Les produits dopants sont principalement utilisés pour l’enseignement ou l’étude : liquide pour tournette, film pour étuve ou four.

Alumines

Domaines d’applications des alumines :

  • Substrat pour circuit monolithique ou hybride
  • Haute tension
  • Courants forts
  • Détecteurs et appareils de mesure
  • Technologie sous atmosphère vide ou ultravide
  • Applications cryogéniques
  • Médical
  • Hautes fréquences

Fil de bonding

Caractéristiques des fils de bonding :

  • Les fils de bonding pour  le câblage des semi-conducteur en ball bonding et wedge bonding, haute température
  • Interconnexions en micro-électronique Basse fréquence et Haute fréquence
    Une variété d’alliages sont à votre disposition : Au – Al – Alu/Si –Cu – In – SAC305 autres possibilités
    Diamètre des fils de 18µm à 300µm sur bobine AL 2″ , TS1 1″ et 3.5″