Cibles de pulvérisation
Caractéristiques des cibles de pulvérisation :
- Cibles Au, Ag, Pd etc…
- Toutes formes sont disponibles
- (Pépites, Granules, Fils, Lingots, Disques, Feuilles…)
Dopants
Les produits dopants sont principalement utilisés pour l’enseignement ou l’étude : liquide pour tournette, film pour étuve ou four.
Substrats
Caractéristiques des substrats :
- Haute conductivité électrique
- Isolement électrique
- Hautes caractéristiques en fréquence
- Paramètres de gestion thermique efficaces, stabilité mécanique
- Bon rapport thermique au silicium et à l’arséniure de gallium
Alumines
Domaines d’applications des alumines :
- Substrat pour circuit monolithique ou hybride
- Haute tension
- Courants forts
- Détecteurs et appareils de mesure
- Technologie sous atmosphère vide ou ultravide
- Applications cryogéniques
- Médical
- Hautes fréquences
Fil de bonding
Caractéristiques des fils de bonding :
- Les fils de bonding pour le câblage des semi-conducteur en ball bonding et wedge bonding, haute température
- Les alliages spéciaux, fils de fusible, ruban & fils fins, alliages pour potentiomètres…