Cibles de pulvérisation

Caractéristiques des cibles de pulvérisation :

  • Cibles Au, Ag, Pd etc…
  • Toutes formes sont disponibles
  • (Pépites, Granules, Fils, Lingots, Disques, Feuilles…)

Dopants

Les produits dopants sont principalement utilisés pour l’enseignement ou l’étude : liquide pour tournette, film pour étuve ou four.

Substrats

Caractéristiques des substrats :

  • Haute conductivité électrique
  • Isolement électrique
  • Hautes caractéristiques en fréquence
  • Paramètres de gestion thermique efficaces, stabilité mécanique
  • Bon rapport thermique au silicium et à l’arséniure de gallium

Alumines

Domaines d’applications des alumines :

  • Substrat pour circuit monolithique ou hybride
  • Haute tension
  • Courants forts
  • Détecteurs et appareils de mesure
  • Technologie sous atmosphère vide ou ultravide
  • Applications cryogéniques
  • Médical
  • Hautes fréquences

Fil de bonding

Caractéristiques des fils de bonding :

  • Les fils de bonding pour  le câblage des semi-conducteur en ball bonding et wedge bonding, haute température
  • Les alliages spéciaux, fils de fusible, ruban & fils fins, alliages pour potentiomètres…