Le processus de collage pour fixer des cibles sur des portes cible en cuivre OHFC (backing plate) est une étape
Caractéristiques des billes : L’apport de matière nécessaire et les contraintes mécaniques fixent le diamètre. Le choix de l’alliage dépend
Dans le domaine de la micro-électronique, les capots et couvercles jouent un rôle crucial en assurant la protection et l’isolation
BT Electronics, fournisseur exclusif de MOORFIELD NANOTECHNOLOGY sur la France. MOORFIELD NANOTECHNOLOGY fabrique et développe des machines de dépôts allant
Haute conductivité électrique Isolant électrique Performances en haute fréquence Transfert thermique et stabilité dimensionnelle efficacent Compatible thermiquement au silicium et