Le processus de collage pour fixer des cibles sur des portes cible en cuivre OHFC (backing plate) est une étape cruciale dans la fabrication de composants électroniques avancés. Deux méthodes de collage couramment employées sont l’utilisation de l’indium et d’élastomères, chacune offrant des avantages distincts en fonction des exigences spécifiques de l’application.
- Collage à l’indium :
Service de collage Indium et montage de cible : L’indium est optimal pour coller les cibles de pulvérisation cathodique en raison de sa conductivité thermique élevée, mais sa limite est sa température de fusion à 156 °C. Utilisable pour la plupart des matériaux, sauf quelques exceptions.
- Collage à l’élastomère :
Service de collage élastomère et montage de cible : Notre service de collage élastomère, offrant une haute résistance thermique par rapport au collage à l’indium. Recommandé pour les matériaux à faible point de fusion, les composés sensibles à la température, et les cibles fragiles, notre collage élastomère se réalise à des températures douces entre 50 °C et 100 °C, préservant la qualité de votre cible.