Le Silicium est l’élément le plus répandu sur Terre après l’Oxygène, il est en particulier utilisé comme matériau de base, sous forme première de poudre dans les « puller » pour les applications semi-conducteur et photovoltaïque de façon à réaliser le tirage de lingots de Silicium, wafers silicium, plaquettes ou tranches suivant les deux procédés CZ ou FZ qui se différencient essentiellement par une pureté et résistivité plus faible en CZ.

Caractéristiques

• Diamètre de 1 ″ à 12″
• Orientation (100)-(111)-(110)-(311)
• Type P (b) – Type N (ph,Sb,As) – Non dopé/Intrinsèque – As Cut
• Épaisseur : selon votre demande
• 1 ou 2 faces polies / 1 ou 2 méplats
• TTV de 1µm à 25µm
• Couche de SiO2, Si3N4, PECVD, LPCDV, Cr/Au, Al etc…
• Marquage laser Norme M13-M12

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