- Indispensables pour faciliter la manipulation en poste automatique de vos composants et leurs cablages
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Outils de préhension (« Pick-up Tools »)
Les outils de préhension (« Pick-up tools ») sont destinés à manipuler les puces quelque soit leur conditionnement après sciage total ou partiel des wafers d’origine. Le choix de l’outil dépendra du type de puce, de sa fragilité, de l’opération de report et des conditions d’appuis et de températures.
Outils de câblage
BT Electronics vous propose également une gamme d’outils de cablage pour vos puces de semi conducteurs pour fils et rubans (or et aluminium…). Nous choisissons vos outils de câblage en fonction de vos machines semi-automatiques ou automatiques pour du ball bonding ou wedge bonding.
Envoyer nous votre demande via notre formulaire, nous vous répondrons dans les plus bref délais !
Autres produits Back-End
Substrats
Substrats liés à l’assemblage des semi-conducteurs, hybride.
Solutions de brasage
Préformes de brasure pour tous types d’alliages et de géométries différentes.
Ruban de soudure
Ruban de soudure pour application RF et HF
Pinces de Scellement
Pinces de scellement pouvant opérer jusqu'à 370°C.
Outils de câblage & préhension
Gamme d’outils de bonding et de report pour puces de semi conducteur
Crème à braser, fil & flux
Crème à braser en pot, seringue, cartouche avec & sans plomb.
Colles conductrices, Résines & Adhésifs
Ensemble de colle conductrices, isolantes, des produits d’enrobage pour l’assemblage des composants dans l’industrie des semi-conducteurs.
Capots micro-électroniques
Capots micro-électroniques avec ou sans fenêtre pour la fermeture hermétique des boîtiers microélectroniques métalliques.
Boîtiers micro-électroniques
Boitiers micro-électroniques pour les semi-conducteurs.