Retrouvez-nous du 17 – 18 May prochain à MiNaPAD 2017 située au World Trade Center de Grenoble Stand 32
Nous exposerons les produits utilisés pour l’encapsulation des semi-conducteurs
- Wafers silicium, wafers SiO2, germanium, verre, wafers quartz, pyrex
- Boitiers & capots microélectroniques
- Préformes & ruban de soudure tout alliages
- Outils (wedges / ball) & fils de bonding
- Pinces de scellement
- Galden testing fluids
