Blog

Retrouvez-nous du 17 – 18 May prochain à MiNaPAD 2017 située au World Trade Center de Grenoble Stand 32

Nous exposerons les produits utilisés pour l’encapsulation des semi-conducteurs

  • Wafers silicium, wafers SiO2, germanium, verre, wafers quartz, pyrex
  • Boitiers & capots microélectroniques
  • Préformes & ruban de soudure tout alliages
  • Outils (wedges / ball) & fils de bonding
  • Pinces de scellement
  • Galden testing fluids
5 décembre 2016 Évènements et salons
About admin

Leave a Reply

Votre adresse de messagerie ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *