Wafers Silicium (silicon wafers)

CARACTÉRISTIQUES DES WAFERS SILICIUM

Les caractéristiques technologiques couvrent les exigences classiques des wafers ou lingots Si Monocristallin CZ & FZ des wafers Silicium :

  • TYPE N (P, Sb, As) TYPE P (B)
  • Orientation,
  • Finition SSP, DSP
  • TTV standard
EN SAVOIR PLUS SUR LA FABRICATION DES WAFERS SILICIUM (SILICON WAFERS)

Le Silicium est l’élément le plus répandu après l’Oxygène, il est en particulier utilisé comme matériau de base, sous forme première de poudre dans les « puller » pour les applications semi-conducteur et photovoltaïque de façon à réaliser le tirage de lingots de Siliciumwafers silicium, plaquettes ou tranches suivant les deux procédés CZ ou FZ qui se différencient essentiellement par une pureté et résistivité plus faible en CZ.
Le silicium, élément de base, issu du sable, qui est utilisé pour la fabrication des semi-conducteurs dans le domaine de l’électronique.

Pour obtenir un wafer silicium, il faut préalablement créer un lingot en liquéfiant le silicium à une température de plus de 1400°C dans une lingotière revêtue de quartz pur. Une fois cette opération terminée, on obtient alors un monocristal de silicium nommé lingot.
Une découpe très précise de ce lingot réalisée à l’aide d’une scie à fil spécifique dans des conditions d’hygiène et de propreté parfaites permet d’obtenir de multiples disques : les wafers silicium (silicon wafers).

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