- Des Fils de Cuivre, Ruban & Alliages de Métaux PrécieuxLes Alliages de Nickel, Métaux Réfractaires, Métaux Composés Les Alliages d’Aluminium, Sondes Thermocouple, Alliages pour Scellement Verre
- Les Fils de bonding pour le câblage des Semi-conducteur en Ball bonding et Wedge bonding, Haute Température
- Les Alliages Spéciaux, Fils de Fusible, Ruban & Fils Fins, Alliages pour Potentiomètres…
Fils de bonding
CARACTÉRISTIQUES DES FILS DE BONDING
En savoir plus
Pour vous aider à définir le type Fil et de Bobine – référence – section- info technique sur les matériaux des fils, le type de câblage (Ball bonding et Wedge bonding) etc…
Envoyer nous votre demande via notre formulaire, nous vous répondrons dans les plus bref délais !
Autres produits Back-End
Substrats
Substrats liés à l’assemblage des semi-conducteurs, hybride.
Ruban de soudure
Ruban de soudure pour application RF et HF
Préformes de brasure
Préformes de brasure pour tous types d’alliages et de géométries différentes.
Pinces de Scellement
Pinces de scellement pouvant opérer jusqu'à 370°C.
Outils de câblage & préhension
Gamme d’outils de bonding et de report pour puces de semi conducteur
Fils de bonding
Fils de bonding pour le câblage des semi-conducteur en ball bonding et wedge bonding, haute température.
Crème à braser, fil & flux
Crème à braser en pot, seringue, cartouche avec & sans plomb.
Colles conductrices, Résines & Adhésifs
Ensemble de colle conductrices, isolantes, des produits d’enrobage pour l’assemblage des composants dans l’industrie des semi-conducteurs.
Capots micro-électroniques
Capots micro-électroniques avec ou sans fenêtre pour la fermeture hermétique des boîtiers microélectroniques métalliques.
Boîtiers micro-électroniques
Boitiers micro-électroniques pour les semi-conducteurs.