Archive – Retrouvez-nous du 13 au 15 septembre à l’exhibition ESTC 2016 située au World Trade Center de Grenoble Stand 26

Nous exposerons les produits utilisés pour l’encapsulation des semi-conducteurs

  • Wafers silicium, wafers SiO2, germanium, verre, wafers quartz, pyrex
  • Boitiers & capots microélectroniques
  • Préformes & ruban de soudure tout alliages
  • Outils (wedges / ball) & fils de bonding
  • Pinces de scellement
  • Galden testing fluids
24 octobre 2016 Évènements et salons
About admin

Leave a Reply

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée.