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Archive – Retrouvez-nous du 13 au 15 septembre à l’exhibition ESTC 2016 située au World Trade Center de Grenoble Stand 26

Nous exposerons les produits utilisés pour l’encapsulation des semi-conducteurs

  • Wafers silicium, wafers SiO2, germanium, verre, wafers quartz, pyrex
  • Boitiers & capots microélectroniques
  • Préformes & ruban de soudure tout alliages
  • Outils (wedges / ball) & fils de bonding
  • Pinces de scellement
  • Galden testing fluids
24 octobre 2016 Évènements et salons
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