Archive – Retrouvez-nous du 13 au 15 septembre à l’exhibition ESTC 2016 située au World Trade Center de Grenoble Stand 26
Nous exposerons les produits utilisés pour l’encapsulation des semi-conducteurs
- Wafers silicium, wafers SiO2, germanium, verre, wafers quartz, pyrex
- Boitiers & capots microélectroniques
- Préformes & ruban de soudure tout alliages
- Outils (wedges / ball) & fils de bonding
- Pinces de scellement
- Galden testing fluids